HP Onboard Administrator - Manuel (Page 289)

La limitation dynamique de la puissance du boîtier est prise en charge sur les lames de serveur
BladeSystem suivantes
● BL260c G5 (Remarques : 2)
● BL2x220 G5 (Remarques : 2)
● BL460c G1 (Remarques : 1 et 2)
● BL460c G5 (Remarques : 2)
● BL465c G5 (Remarques : 2)
● BL495c G5 (Remarques : 2)
● BL685c G5 (Remarques : 2)
● Toutes les lames de serveur G6
● Toutes les lames de serveur G7
● Toutes les lames de serveur G8
Informations complémentaires
● Ces systèmes nécessitent des cartes mère compatibles Quatre cœurs pour prendre en charge
la limitation dynamique de la puissance.
● Lors de la mise en œuvre de la limitation de puissance pour HP BladeSystem, HP recommande
d'utiliser la limitation dynamique de la puissance de boîtier définie dans l'ensemble du module
Onboard Administrator. Pour utiliser la limitation dynamique de la puissance de boîtier, vous
devez mettre à niveau le microprogramme iLO 2 à la version 1.70 ou ultérieure et vous êtes
encouragé à mettre à jour la ROM système à la version 10/1/2008 ou ultérieure. Pour certains
serveurs BL460c plus anciens, le microprogramme iLO peut ne pas pouvoir mettre à jour
automatiquement le circuit matériel de limitation dynamique de la puissance. Dans ce cas, le
module Onboard Administrator compense l'absence du circuit matériel interne et continue de
garantir la protection du circuit.
Enclosure Dynamic Power Capping (Plafond d'alimentation dynamique du boîtier)
Enclosure Dynamic Power Capping combine la technologie de plafond dynamique d'alimentation du
serveur BladeSystem avec un algorithme de contrôle d'équilibrage de l'alimentation dans le module
Onboard Administrator afin de maximiser le rendement global du boîtier. Enclosure Dynamic Power
Capping protège vos disjoncteurs et maximise votre rendement.
Avec Enclosure Dynamic Power Capping, vous définissez un plafond d'alimentation pour le boîtier
complet. Le module Onboard Administrator alloue des limites individuelles à chaque lame de serveur
participante. Les lames de serveur gèrent leur consommation suivant cette limite. Le module
Onboard Administrator surveille continuellement les exigences de consommation pour chaque lame
de serveur et rééquilibre en permanence les limites individuelles afin de veiller à ce que les lames de
serveur occupées reçoivent plus de puissance que les lames de serveur inactives. Cette allocation
d'alimentation améliore les performances globales du boîtier.
Les plafonds d'alimentation du serveur BladeSystem sont définis dans le module Onboard
Administrator. Enclosure Dynamic Power Capping protège les infrastructures de refroidissement et
électriques. Enclosure Dynamic Power Capping fonctionne avec la technologie de plafonnement de
l'alimentation basée sur le microprogramme sur le serveur ou avec la technologie rapide, basée sur
le matériel. La solution Enclosure Dynamic Power Capping fonctionne mieux si les lames de serveur
qui prennent en charge la technologie rapide de plafonnement basée sur le matériel sont
mises à jour.
280 Chapitre 8 Configuration du boîtier HP BladeSystem c7000 et des périphériques de boîtier FRWW