Siemens HB65AB222F - Manuel (Page 21)

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Conseils pour la pâtisserie
Brioche tressée Lèchefrite 2 % 170-190 25-35
Brioche Plaque à pâtisserie avec 12 petits
moules à brioche Ø 8 cm 2 % 200-220 20-25
Pâtisserie en pâte à choux,
choux (éclairs) Lèchefrite 2 % 210-230 30-40
Feuilletés Lèchefrite 3 : 180-200 20-30
Lèchefrite + plaque à pâtisserie 3+1 : 180-200 25-35
2 plaques à pâtisserie + lèchefrite 5+3+1 : 170-190 35-45
Meringue (préchauffer pen-
dant 10 minutes) Lèchefrite 3 : 80-90 180-210
Biscuiterie dressée Lèchefrite 3 % 140-150 30-40
Lèchefrite 3 : 140-150 25-35
Lèchefrite + plaque à pâtisserie 3+1 : 140-150 30-45
2 plaques à pâtisserie + lèchefrite 5+3+1 : 130-140 35-50
Macarons Lèchefrite 2 % 110-130 30-40
Lèchefrite + plaque à pâtisserie 3+1 : 100-120 35-45
2 plaques à pâtisserie + lèchefrite 5+3+1 : 100-120 40-50
Börek Lèchefrite 2 % 180-200 40-50
Plat Accessoire Niveau Mode de
cuisson Température
en °C Durée
en minutes
Vous voulez utiliser votre propre recette. Basez-vous sur les tableaux qui se rapprochent le plus de votre recette.
Vérifiez si votre cake est complètement
cuit.
A l'aide d'un bâtonnet en bois, piquez le sommet du gâteau environ 10 minutes avant la
fin du temps de cuisson indiqué dans la recette. Le gâteau est cuit si la pâte n'adhère
plus au bâtonnet.
Le gâteau s'affaisse. La fois suivante, veillez à ce que la pâte soit moins liquide ou bien réduisez la tempéra-
ture du four de 10 degrés. Respectez les temps de malaxage indiqués dans la recette.
Le gâteau a monté davantage au centre
que sur les bords.
Ne graissez pas le tour du moule démontable. Après la cuisson, détachez soigneuse-
ment le gâteau à l'aide d'un couteau.
Le dessus du gâteau est trop cuit. Enfournez ­le jusqu'au fond, choisissez une température plus basse et faites cuire le
gâteau un peu plus longtemps.
Le gâteau est trop sec. A l'aide d'un cure ­dent, percez plusieurs petits trous dans le gâteau cuit. Arrosez de jus
de fruit ou de liquide légèrement alcoolisé. Au gâteau suivant, augmentez la température
de 10 degrés et réduisez le temps de cuisson.
Le pain ou le gâteau (gâteau au fro-
mage blanc par ex.) a un bel aspect
mais l'intérieur est pâteux (filets d'eau à
l'intérieur).
Pour le gâteau suivant, veillez à ce que la pâte soit moins liquide. Augmentez le temps
de cuisson et réduisez la température. En cas de gâteau avec une garniture fondante,
faites d'abord précuire le fond. Saupoudrez-le de poudre d'amandes ou de chapelure et
mettez ensuite la garniture. Respectez la recette et les temps de cuisson.
Les pâtisseries ne sont pas uniformé-
ment dorées. Baissez la température, la cuisson sera alors plus uniforme. Faites cuire les pâtisseries
délicats sur un seul niveau avec la convection naturelle
% . Le papier cuisson dépassant
de la plaque peut également gêner la circulation de l'air. Découpez toujours le papier
aux dimensions de la plaque.
Le dessous de la tarte aux fruits est trop
clair. La fois suivante, enfournez le gâteau un niveau plus bas.
Le jus des fruits a coulé. La fois suivante, utilisez la lèchefrite à bords hauts (s'il y en a).
Les petites pâtisseries en pâte levée col-
lent ensemble pendant la cuisson. Disposez les pièces de pâtisserie sur la plaque en respectant un espace d'env. 2 cm
autour de chaque pièce. Il y aura ainsi suffisamment de place pour que les pièces de
pâtisserie puissent gonfler et dorer tout autour.
Vous avez fait cuire des pâtisseries sur
plusieurs niveaux. Les pâtisseries pla-
cées sur la plaque supérieure sont plus
cuites que celles placées sur la plaque
inférieure.
Pour la cuisson sur plusieurs niveaux, utilisez toujours la Chaleur tournante 3D : . La
cuisson des préparations sur des plaques enfournées en même temps ne sera pas for-
cément terminée au même moment.
La cuisson de gâteaux aux fruits juteux
produit de la condensation. La cuisson peut générer de la vapeur d'eau. Elle s'échappe au-dessus de la porte. Cette
vapeur peut se condenser sur le bandeau de commande ou sur les façades des
meubles situés à proximité et se mettre à goutter. C'est là une propriété physique nor-
male.