14 chapitre 2 : informations sur le matériel – Asus P6T WS Professional Manuel d'utilisation
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DDR3-1333MHz (suite)
Fabricant
N° de pièce
Taille
SS/
DS
Composant/N° de
puce
CL
Marque
Support DIMM
(Optionnel)
A*
B*
C*
D*
G.SKILL
F3-10666CL9D-4GBPK
4GB
(Kit of 2)
DS
Heat-Sink Package
9-9-9-24
N/A
•
•
•
•
KINGMAX
FLFD45F-B8EE9
1GB
SS
J1108BASE-DJ-E
N/A
ELPIDA
•
•
•
•
Kingston
KVR1333D3N9/1G
1GB
SS
J1108BASE-DJ-E
N/A
ELPIDA
•
•
•
•
Kingston
KVR1333D3N9/2G
2GB
DS
J1108BASE-DJ-E
N/A
ELPIDA
•
•
•
•
MICRON
MT8JTF12864AY-1G4BYES
1GB
SS
Z9HWR
9
MICRON
•
MICRON
MT16JTF25664AY-1G4BYES
2GB
DS
Z9HWR
9
MICRON
•
•
•
•
OCZ
OCZ3RPX1333EB2GK
1GB
SS
Heat-Sink Package
6-5-5
N/A
•
•
OCZ
OCZ3P13332GK
1GB
DS
Heat-Sink Package
7-7-7-20
N/A
•
OCZ
OCZ3P13334GK
4GB
(Kit of 2)
DS
Heat-Sink Package
7
N/A
•
•
•
OCZ
OCZ3RPX1333EB4GK
4GB
(Kit of 2)
DS
Heat-Sink Package
6 5 5
N/A
•
•
Qimonda
IMSH1GU03A1F1C-13H
1GB
SS
IDSH1G-03A1F1C-13H
N/A
N/A
•
•
•
•
Qimonda
IMSH2GU13A1F1C-13H
2GB
DS
IDSH1G-03A1F1C-13H
N/A
N/A
•
•
•
•
SAMSUNG
M378B2873DZ1-CH9
1GB
SS
K4B1G0846D
9
SAMSUNG
•
•
•
•
SAMSUNG
M391B2873DZ1-CH9
1GB
SS
K4B1G0846D(ECC)
9
SAMSUNG
•
•
•
•
SAMSUNG
M378B5673DZ1-CH9
2GB
DS
K4B1G0846D
9
SAMSUNG
•
•
•
•
SAMSUNG
M391B5673DZ1-CH9
2GB
DS
K4B1G0846D(ECC)
9
SAMSUNG
•
•
•
•
Transcend
TS128MLK64V3U
1GB
SS
K4B1G0846D
9
SAMSUNG
•
•
•
Transcend
TS256MLK64V3U
2GB
DS
K4B1G0846D
9
SAMSUNG
•
•
•
Aeneon
AEH760UD00-13H
1GB
DS
AEH93R13H
9
AENEON
•
•
•
•
BUFFALO
FSX1333D3G-1G
1GB
SS
Heat-Sink Package
7-7-7-20
N/A
•
•
•
•
BUFFALO
FSX1333D3G-2G
2GB
DS
Heat-Sink Package
7-7-7-20
N/A
•
•
•
•
Elixir
M2F2G64CB8HA4N-CG
2GB
DS
N2CB1G80AN-CG
9
Elixir
•
•
•
•
Patriot
PDC32G1333LLK
1GB
(Kit of 2)
SS
Heat-Sink Package
7
Patriot
•
•
•
•
Kingston
KHX11000D3ULK2/2G
DDR3
1375
2GB
(Kit of 2)
DS
Heat-Sink Package
N/A
N/A
•
•
•
2-14
Chapitre 2 : Informations sur le matériel