VEGA VEGAFLEX 81 Modbus and Levelmaster protocol - Manuel (Page 80)

80
11 Annexe
VEGAFLEX 81 • Protocole Modbus et Levelmaster
41828-FR-130410
Température de process (température au filetage ou à la bride)
Ʋ PPS GF 40 -40 … +80 °C (-40 … +176 °F)
Ʋ FKM (SHS FPM 70C3 GLT) -40 … +150 °C (-40 … +302 °F)
Ʋ EPDM (A+P 75.5/KW75F) -40 … +150 °C (-40 … +302 °F)
Ʋ Silicone enrobée de FEP (A+P FEP-
O-SEAL)
-40 … +150 °C (-40 … +302 °F)
Ʋ FFKM (Kalrez 6375) -20 … +150 °C (-4 … +302 °F)
Ʋ FFKM (Kalrez 6375) - avec extension
haute température
-20 … +200 °C (-4 … +392 °F)
1
2
0°C
(32°F)
-40°C
(-104°F)
65°C
(149°F)
80°C
(176°F)
150°C
(302°F)
130°C
(266°F)
80°C
(176°F)
3
4
-40°C
(-104°F)
Fig. 43: Température ambiante - température process, version standard
1 Température ambiante
2 Température process (dépend du matériau du joint)
3 Température maximale admissible - standard
4 Plage de températures limitée - boîtier plastique et boîtier en acier inox, électropoli
1
2
0°C
(32°F)
-40°C
(-104°F)
55°C
(131°F)
80°C
(176°F)
200°C
(392°F)
150°C
(302°F)
3
4
-20°C
(-68°F)
Fig. 44: Température ambiante - température process, version avec extension haute température
1 Température ambiante
2 Température process (dépend du matériau du joint)
3 Température maximale admissible - standard
4 Plage de températures limitée - boîtier plastique et boîtier en acier inox, électropoli
Tenue aux vibrations