ASRock B75M-DGS R2.0 - Manuel (Page 17)

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ASRock B75M-DGS R2.0 Motherboard
Deutsch
Spezifikationen
Plattform - Micro ATX-Formfaktor
- Alle Feste Kondensatordesign
CPU - Unterstützt Intel ® Core TM i7- / i5- / i3-Prozessoren der 3ten
und 2ten Generation im LGA1155-Package
- Unterstützt Intel ® Turbo Boost 2.0-Technologie
- Unterstützt Hyper-Threading-Technologie
Chipsatz - Intel ® B75
- Unterstützt Intel ® Small Business Advantage
- Unterstützt Intel ® Rapid Start Technology und Smart
Connect Technology
Speicher - Dual-Kanal DDR3 Speichertechnologie
- 2 x Steckplätze für DDR3
- Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter
Speicher (DDR3 1600 mit Intel ® Ivy Bridge-Prozessor,
DDR3 1333 mit Intel ® Sandy Bridge-Prozessor)
- Max. Kapazität des Systemspeichers: 16GB
- Unterstützt Intel ® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
Erweiterungs- - 1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1: x16-Modus)
steckplätze * PCIE 3.0 wird nur mit Intel ® Ivy Bridge-Prozessor
unterstützt. Mit Intel ® Sandy Bridge-Prozessor wird nur
PCIE 2.0 unterstützt.
- 1 x PCI-Steckplätze
Onboard-VGA * Integrierte Intel ® HD-Grafikdarstellungen und die VGA-
Ausgänge können nur durch GPU-integrierte Prozessoren
unterstützt werden.
- Unterstützt hochauflösende integrierte Intel ® -Grafiklösungen:
Intel ® Quick-Sync-Video 2.0, Intel ® InTru TM 3D, Intel ® Clear-
Video-Technik (HD), Intel ® Insider TM , Intel ® HD Graphics
2500/4000 mit Intel ® Ivy Bridge-Prozessor
- Unterstützt hochauflösende integrierte Intel ® -Grafiklösungen:
Intel ® Quick-Sync-Video, Intel ® InTru TM 3D, Intel ® Clear-
Video-Technik (HD), Intel ® HD Graphics 2000/3000, Intel ®
Advanced Vector Extensions (AVX) mit Intel ® Sandy Bridge-
Prozessor
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 mit Intel ® Ivy Bridge-Prozessor,
Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 mit Intel ® Sandy Bridge-
Prozessor
- Maximal gemeinsam genutzter Speicher 1760MB mit Intel ®
Ivy Bridge-Prozessor. Maximal gemeinsam genutzter